陶氏公司亮相2021慕尼黑上海电子生产设备展，以创新材料赋能通讯设备未来

2021年3月17日至19日，备受瞩目的2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球领先的材料科学公司，陶氏公司（Dow）携多款面向通讯设备及电子制造领域的高性能材料解决方案重磅亮相，展现了其在5G时代下助力电子产业创新升级的技术实力。

聚焦通讯设备，展示全方位材料解决方案

随着5G商用进程的加速，通讯设备对材料性能提出了更高要求。陶氏公司此次展出的解决方案覆盖了从芯片封装、热管理、电磁屏蔽到设备组装与保护的完整链条，旨在为通讯基站、智能手机、物联网终端等设备提供可靠支撑。重点展示的产品包括：

• 高性能导热材料：针对5G基站与终端设备日益增长的散热需求，陶氏推出了系列导热灌封胶、导热垫片及导热凝胶，具备高导热率与优异的可靠性，可有效解决高功率密度下的热管理难题，保障设备稳定运行。
• 电磁干扰（EMI）屏蔽材料：面对5G高频高速信号传输带来的电磁兼容挑战，陶氏展示了导电胶、导电衬垫等EMI屏蔽解决方案，帮助通讯设备厂商实现更优的电磁屏蔽效能，确保信号完整性。
• 先进封装与组装材料：包括底部填充胶、芯片贴装胶、光固化胶等，适用于通讯模块的精密组装，提供优异的耐热性、耐湿性和机械强度，助力设备小型化与高可靠性。
• 三防漆与保护材料：针对户外通讯设备在严苛环境下的防护需求，陶氏提供多种三防漆及密封胶，可有效抵御潮湿、盐雾、振动等环境侵蚀，延长设备使用寿命。

创新驱动，助力5G与电子产业升级

展会期间，陶氏公司技术专家与现场观众深入交流，分享了在5G通讯、电子制造等领域的前沿材料趋势与应用案例。陶氏公司表示，随着电子设备向高性能、小型化、轻量化方向发展，材料创新已成为推动产业进步的关键力量。陶氏凭借在全球材料科学领域的深厚积累，持续投入研发，致力于为通讯设备客户提供定制化的材料解决方案，助力客户应对技术挑战，加速产品上市。

深化本土合作，践行可持续发展

中国是全球电子制造与通讯产业的重要枢纽，陶氏公司始终重视本土市场。通过参加慕尼黑上海电子生产设备展，陶氏进一步强化了与本土通讯设备制造商、产业链伙伴的沟通与合作。陶氏在展会中强调了其对可持续发展的承诺，展示了多款符合环保法规、低挥发性有机化合物（VOC）的材料产品，帮助客户在提升性能的同时减少环境足迹。

此次参展不仅彰显了陶氏公司在通讯设备材料领域的领先地位，也为其与中国电子产业生态的深度融合注入了新动力。陶氏公司将继续以创新材料科技为支点，赋能通讯设备行业迈向更高效、更可靠、更可持续的未来。